Perie curatare IC PCB BGA pentru placi electronice telefoane mobile PBT fibre BEST
- Material: ABS+fiber wool
- Dimensiune :18cm
- Culoare : Alb

Nu ai niciun produs în coș.
În stoc
12,00 lei
În stoc
Perie curatare IC PCB BGA pentru placi electronice telefoane mobile PBT fibre BEST
| Greutate | 1 kg |
|---|---|
| Tip_produs | Perie |
| Brand | BEST |
Only logged in customers who have purchased this product may leave a review.
Tresa Relife Desoldering Wick 1.5/2 mm
Banda dublu adeziva 2 mm pentru reparatii telefoane tablete diverse
Pasta de lipit fara plumb la temperatura scazuta Relife
Gamă largă de aplicații
Potrivit pentru senzori, cabluri, motoare, siguranțe, conectori, iluminat, componente electronice, SMT, lipire BGA, lipire de cipuri, patch-uri LED etc.


There are no reviews yet.