Nu ai niciun produs în coș.
Consumabile si Piese, Instrumente Service, NOU in Stoc
Perie curatare IC PCB BGA pentru placi electronice telefoane mobile PBT fibre BEST
Availability:
În stoc
12,00 lei
În stoc
Perie curatare IC PCB BGA pentru placi electronice telefoane mobile PBT fibre BEST
- Material: ABS+fiber wool
- Dimensiune :18cm
- Culoare : Alb
| Greutate | 1 kg |
|---|---|
| Tip_produs | Perie |
| Brand | BEST |
Based on 0 reviews
Only logged in customers who have purchased this product may leave a review.
Produse similare
- Consumabile si Piese
Pasta de lipit fara plumb la temperatura scazuta 138 grade Relife
Pasta de lipit fara plumb la temperatura scazuta Relife
- Pasta de tip seringă
- Se curata ușor/nu lasă reziduuri/gratuit 3 ace de diferite specificații
- Pastă de staniu cu seringă la temperatură scăzută 138℃
- Pastă de lipit fără plumb la temperatură scăzută
- Potrivită pentru senzori, fire, motoare, siguranțe, conectori iluminat, componente electronice, reparații SMT, cipuri BGA etc.
- Dispensare uniformă/Puritate ridicată
- Pastă de tip seringă, mai precisă, iar dopul de etanșare poate fi refolosit după utilizare.
- Lipire de precizie
- Utilizat pentru diferite unghiuri de lucru
- Puține reziduuri, lipituri strălucitoare, conductivitate bună, rezistență la oxidare, fără coroziune la PCB, fără curățare
Gamă largă de aplicații
Potrivit pentru senzori, cabluri, motoare, siguranțe, conectori, iluminat, componente electronice, SMT, lipire BGA, lipire de cipuri, patch-uri LED etc.SKU: pastarelife
There are no reviews yet.